HL-DIC-数字散斑非接触式三维全场应变变形测量系统

数字散斑非接触式三维全场应变变形测量系统

数字散斑非接触式三维全场应变变形测量系统结合数字图像相关技术（DIC）和双目立体视觉技术，通过跟踪物体表面的斑点图像，实现变形过程中物体表面的三维全场应变测量，包括三维坐标测量，位移场测量和应变场测量；

技术指标

1、应变系统测量格式：单探头可测量至少50mm至6m的测量格式。

2、测量图像采集设备：支持百万至千万像素、低速至高速、千兆网络、usb3 0、camera link、CXP等图像采集设备接口。

3、图像采集设备校准：系统校准采用环形编码点校准板。每个校准板上有12个以上的特定编码点，支持同时校准≥ 40图像采集设备，支持外部图像导入软件后的校准。

4、实时计算输出：采集图像时，可实时计算三维全场应变，具有在线和离线计算处理模式；实时UDP千兆网络输出的计算结果为实验系统的闭环反馈和控制提供了软件支持。

5、内置斑点评价系统软件：从图像对比度、清晰度等多个维度自动综合评价斑点图像的优缺点，判断采集的图像是否满足测量要求。在此基础上，具有自动推荐散斑子区域大小的功能，避免了由于软件成熟度不同而导致测量结果不同的现象，大大提高了DIC的方便性。

6、计算过程：所有计算可进行或分为五个步骤：标记点检测、图像采集设备定位、斑点匹配、斑点重建和应变计算。用于分析计算过程中可能出现的偏差。系统软件支持多个检测项目的计算、显示和分析。可以将各种求解数据代入软件中包含的各种公式中，计算出实验所需的其他条件数据，而无需将数据导出并在Excel中单独计算。

7、支持基于全局控制点的图像采集设备外部参数动态定位，消除测量过程中图像采集设备参考不稳定引起的测量误差。

8、至少18个变形应变计算功能，包括至少X、y、Z、E的三维位移；Z值投影；径向距离和径向距离差；径向角和径向角差；应变x、应变y和应变XY；最大主应变；最小主应变；厚度减小；屈服应变；等效应变；剪切角。

9、测量结果：全场三维坐标、应变、位移、速度、加速度、角速度、角加速度。

10、测量结果可与有限元分析结果进行比较，两者之间的偏差可以色谱图的形式显示。