HLDIC三维 非接触式全场应变测量分析系统结合数字图像相关技术（DIC）与双目立体视觉技术，通过追踪物体表面的散斑图像，实现变形过程中物体表面的3d全场应变测量，包括三维坐标测量、位移场测量及应变场测量。
更新时间：2024-01-09
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HLDIC三维 非接触式全场应变测量分析系统
HLDIC三维非接触式全场应变测量分析系统技术指标
1.应变系统测量幅面：单测头可测量至少包括50毫米到6米范围的测量幅面。
2.测量图像采集设备：支持百万至千万像素、低速到高速、千兆网、USB3.0、Camera Link、CXP等多种图像采集设备接口。
3.图像采集设备标定：采用环形编码点标定板进行系统标定，每块标定板上特定编码点大于等于12个，支持≥40个图像采集设备的同时标定，支持外部图像导入软件后进行标定。
4.实时计算和输出：采集图像的同时，可以实时进行三维全场应变计算，具备在线和离线两种计算处理模式；计算结果的实时UDP千兆网输出，为实验系统的闭环反馈与控制提供软件支持。
5.内置散斑评估系统软件：从图像对比度、清晰度等多个维度自动化综合评估散斑图像的优劣，判断拍摄的图像是否能够满足测量需求。并在此基础上，具有自动推荐散斑子区大小的功能，避免了软件使用成熟度不同，带来的测量结果不同的现象，很大程度上提升了DIC使用的便捷性。
6.计算流程：可进行全部计算或分为标志点检测、图像采集设备定向、散斑匹配、散斑重建、应变计算五步来分别计算，用于进行计算过程中可能出现的偏差分析，系统软件支持多个检测工程的计算、显示及分析。可将已解算各种数据代入软件中已包含的各种公式中，计算实验所需的其他条件数据，而不是导出数据在excel中另行计算。
7.支持基于全局控制点的图像采集设备外参数动态定向，消除测量过程中由于图像采集设备基准失稳带来的测量误差的方法。
8.不少于18种变形应变计算功能，其中至少包括：X、Y、Z、E三维位移；Z值投影；径向距离、径向距离差；径向角、径向角差；应变X、应变Y和应变XY；最大主应变；最小主应变；厚度减薄量；屈服应变；等效应变；剪切角。
9.测量结果：全场三维坐标、应变、位移、速度、加速度、角速度、角加速度。
10.测量结果可与有限元分析结果进行对比分析，并以色谱图的形式显示两者偏差。
400-066-8035
